另外,MONAKA采用了2纳米工艺技术,并使用混铜键(HCB)以Face 2 Face(F2F)方式堆叠在采用5纳米工艺技术的SRAM模组上。 富士通会将计算模块、SRAM 模块还有I/O模块结在一起,管道保温施工其中I/O模块还集成了内存控制器,并支持CXL 3.0和PCIe 6.0标准的连接通道。
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